诚邀全球合作伙伴莅临2号展厅898号展位，共探未来散热技术路线图
同裕科技（Tongyu Technology）即将亮相于本月16日至21日在美国密苏里州圣路易斯（St. Louis, MO）America’s Center Convention Complex 举行的 SC25 国际超算大会。
作为全球高性能计算、网络、存储和分析领域的年度盛会，SC25 汇聚了全球顶尖的科研人员、工程师和行业领袖。同裕科技将在本次盛会全面展示其专为应对AI和HPC平台严苛挑战而设计的高性能散热解决方案。
应对“热”挑战，释放算力潜能
当前，以大模型为代表的人工智能技术正以前所未有的速度发展，HPC 应用日益复杂，全球算力需求呈指数级增长。然而，随着芯片集成度和功耗密度的不断攀升，散热问题已成为制约算力发展的关键瓶颈。
特别是用于AI训练和推理的加速器、服务器以及其他高功率计算系统，其稳定运行和峰值性能的发挥，极度依赖高效、可靠的散热技术。传统的散热方式已难以满足新一代数据中心对极致性能和绿色节能的双重追求。
创新驱动，同裕科技展示核心技术
作为热管理领域的创新先锋，同裕科技始终致力于前瞻性技术研发。本次SC25大会，同裕科技将展出一系列针对性的高性能散热解决方案，涵盖先进的风冷散热模组、高效能液冷板技术等。
这些解决方案专为下一代AI服务器和HPC集群的高热流密度场景而打造，旨在帮助客户突破散热极限，提升系统能效比，确保高功率系统在7×24小时满负荷运行下的绝对可靠性。
诚邀莅临，共绘散热路线图
同裕科技深知，在通往更高算力的道路上，协同创新至关重要。公司视SC25为与行业伙伴深化交流的绝佳机会。
我们期待在SC25上与全球合作伙伴携手，共同推动AI与HPC技术的边界，构筑绿色、高效的算力未来。
关于同裕科技 (Tongyu Technology)
同裕科技（Tongyu Technology）专注于为数据中心、人工智能、高性能计算、通信及汽车电子等关键领域提供创新的散热技术和产品。凭借深厚的热管理专业知识、强大的研发能力和高效的制造体系，同裕科技致力于帮助全球客户应对最严峻的散热挑战，以创新科技赋能行业发展。
展会详情：
- 展会名称： SC25 (SuperComputing2025)
- 日期： 2025年11月16日至21日
- 地点： 美国密苏里州圣路易斯，America’s Center Convention Complex
- 同裕科技展位： 2号展厅 (Hall 2)，898号 (Booth 898)
